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剛看到芯片ETF創(chuàng)階段性新低了。再更新一下接下來的風(fēng)險提示。請大家注意。

首先給大家看我嘔心瀝血做出來的一張圖。主要是為了說明：電子產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績的傳導(dǎo)是有時滯的。

基本上就是終端需求下滑——終端廠降庫存——終端廠對組裝廠、零部件廠、芯片訂單減少——組裝廠、零部件廠收入增速下滑，芯片經(jīng)銷商開始降庫存，芯片價格開始松動——芯片價格全面下滑，IC設(shè)計公司收入業(yè)績增速普遍下滑，在研發(fā)費用剛性的背景下利潤大幅度滑坡——設(shè)計公司持續(xù)減少對晶圓代工廠和封測廠的訂單，晶圓代工廠和封測廠收入開始下滑——晶圓代工廠和封測廠停止擴產(chǎn)，減少對設(shè)備的需求，設(shè)備廠訂單減少——設(shè)備廠交付之前訂單，當(dāng)期收入仍保持高增長，但對零部件廠訂單減少，零部件廠交付周期短，當(dāng)期業(yè)績增速下滑。——設(shè)備廠收入增速下滑，反映訂單變化。

在過去的半年中，半導(dǎo)體公司有的業(yè)績暴雷了，有的還歲月靜好，但是歲月靜好很可能只是因為他們所處的產(chǎn)業(yè)鏈位置比較靠后。業(yè)績看著好不等于訂單好，訂單數(shù)據(jù)不公開披露，但是內(nèi)部人肯定早知道了，股價的下跌就是一種預(yù)警。

當(dāng)然表格表述的每個階段特征不可能準確，因為實際經(jīng)濟運行中，還會有國產(chǎn)替代進程，自主可控需求，短期疫情等因素干擾生產(chǎn)、技術(shù)進步淘汰落后產(chǎn)能與產(chǎn)品、地緣政治沖突影響產(chǎn)能投放等因素不斷干擾產(chǎn)業(yè)鏈的正常運行。

我們主要看的是一個前后順序。

23Q1大概在圖中的T5階段，從上圖中可以看到，接下來晶圓代工廠、封測廠的收入將繼續(xù)下滑，直到T7階段企穩(wěn)。T6階段之前在T5階段表現(xiàn)的一枝獨秀的設(shè)備廠，會出現(xiàn)收入增速下滑的現(xiàn)象，并在之后的幾個階段表現(xiàn)為業(yè)績增長低迷。

2季度最難的地方，在于我們不知道T7階段，就是去庫存階段什么時候到來，至少5月份T7沒有到來。即使T7出現(xiàn)了，T8終端需求回升的時點仍然很難判斷。

讓我們且走且看吧。祝大家投資順利。

$滬深300(SH000300)$$半導(dǎo)體ETF(SH512480)$$中芯國際(SH688981)$

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