延續到剛剛過去的2023年上半年，全球芯片巨頭的經營情況依舊沒有好轉。

如英特爾在2023年第一季度的總收入為117億美元，成為2016年以來收入最低的一個季度，其凈虧損也達到了28億美元，幾乎是英特爾有史以來最大的單季度虧損；三星半導體業務在第一季度虧損4.58萬億韓元（約合34.9億美元），與去年同期8.45萬億韓元的利潤水平相比大幅下跌。

中國的半導體廠商在行業寒冬中同樣無法獨善其身，近半數半導體設計企業在一季度出現虧損。大量半導體廠商在今年上半年出現人員擴張放緩，業務擴張困難的情況。

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作為近一個世紀最前沿的技術，半導體行業在全球的發展勢頭無疑是迅猛的。

從1947年貝爾實驗室第一支晶體管問世，到今天一個指甲蓋大小的芯片內可以集成幾十億支晶體管。

半導體行業的發展可以用日新月異來形容，無論在材料、制造還是封裝、設計各個環節，層出不窮的創新推動著行業向更精尖的領域演進，全球無數智慧的大腦都在這個行業的發展歷程中留下印記。

由于半導體行業技術迭代迅速，行業內著名的摩爾定律昭示了行業的殘酷性——“當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管的數目，約每隔18~24個月便會增加一倍”。失去了性能先進性的芯片在市場中會迅速貶值。

當行業景氣度高啟時，芯片行業中的原廠、經銷商、集成商、終端客戶都會囤積大量庫存備用；而當行業景氣度下行時，各個環節的參與者都擔心自己的庫存未來會出現貶值，因此出現降價促銷、暫停采購等方式清理庫存。

半導體行業中海量的參與者成為了產業周期波動的放大器，加劇了半導體行業在上行和下行周期中的波動。

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具體來看這一次的芯片下行周期，由于全球智能手機的增長停滯、個人電腦在疫情居家期間集中迭代，2021年四季度后半導體市場的消耗速度開始慢于生產速度，消費電子上游的芯片庫存逐漸積累，產品價格開始相應下行。

2022年后，高庫存的危機逐漸向其他類別的芯片擴散。進入2022年下半年，手機和個人電腦的銷售情況依舊低迷，行業內陸續出現了各大消費電子終端品牌對供應鏈下調訂單的事件，引發各環節對自身庫存水平的進一步去化，半導體價格因此出現急跌。

2023年上半年，行業整體庫存水平都處于低位，市場價格也在底部趨于平穩，但由于需求的復蘇非常緩慢，整個行業都不愿意提升庫存水平。由此導致了半導體行業在2023年上半年的持續低迷。

數據來源：Wind，華泰研究，涌津投資整理

盡管半導體行業上半年依舊處于低迷之中，但行業整體的存貨絕對值已經出現從2022年三季度最高點出現了一定程度下降。

存貨周轉天數還處于高位的原因在于需求端目前比較疲軟，半導體下游的經銷商和客戶都不愿意提高自己的庫存采購意愿，行業整體的回暖復蘇更多需要關注終端消費的復蘇情況。

由于半導體面對的下游行業范圍很廣，部分下游行業需求的回暖帶來了半導體復蘇的星星之火。

如面板廠商的開工率回升，帶動LED驅動芯片逐漸走出原廠價格倒掛；席卷全球的AI浪潮帶來了算力芯片與HBM存儲芯片的新需求爆發，使得相關產品行情一路走俏。

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